1966年深秋，叶树秋从北京家属院返回西北基地时，行李箱里除了家人缝的新棉衣，还多了晓梅画的“全家福”——他把画贴在办公室的铁皮柜上，抬头就能看见。但没等他多回味几天天伦之乐，氢弹工程指挥部的紧急会议就把他拉回了“战时节奏”：氢弹的制导系统、引爆控制模块需要大量半导体器件（二极管、三极管、硅整流器），可国内半导体厂生产的器件，要么规格乱、要么性能差，仅10月就有3批二极管因反向击穿电压不达标被退货，离预定的“器件定型”节点只剩半年。
“三化不能只停在螺栓、钢板上，半导体是氢弹的‘神经’，必须把标准立起来、把质量抓上去！”叶树秋把铁皮柜上的全家福仔细叠好，塞进抽屉，转身拿着半导体器件清单，扎进了实验室——这一次，他要在“毫米级的硅片”上，打一场更精细的三化攻坚战。
刚接触氢弹半导体需求时，叶树秋就被一份“器件清单”惊住了：制导系统要的二极管，有“2ap9”“2ap10”“2ap11”三种型号，差别仅在反向电压（分别为25v、30v、35v）；引爆模块的三极管，有的要“3ax31b”，有的要“3ax31c”，仅电流放大系数差10倍。半导体厂为了满足需求，频繁换生产线调试，结果“换一次错一次”
1 标准化：从“三种型号”到“一种通用”，掐住规格乱象
“制导系统的二极管，反向电压30v就能满足大多数场景，25v的不够安全，35v的成本高，为什么不能统一用2ap10？”叶树秋把导弹研究院的制导专家、半导体厂的工程师召到一起，拿着示波器测数据：在-40c（戈壁低温）、60c（舱内高温）环境下，2ap10的反向击穿电压稳定在32v，既不会因电压不足击穿，也不会因冗余过高浪费材料；再给需要35v的模块加一个简单的分压电阻，就能满足需求，无需单独定制。
争论了两天，数据说服了所有人。叶树秋趁热打铁，牵头制定《氢弹用半导体器件通用标准》，把原本杂乱的18种二极管、12种三极管，压缩为“3种二极管（2ap10、2cp12、2cz52）、2种三极管（3ax31b、3dg6）”，明确每一种的关键参数：
- 3ax31b：电流放大系数40~80倍，集电极耗散功率≥100w，在振动环境（100hz、10g加速度）下无失效。
标准一出，半导体厂的工程师老李松了口气：“以前一条生产线要换3套模具、调5次参数，现在固定生产2种型号，工人熟练了，调试时间从3天缩到4小时，出错率肯定降！”
2 数据化：给每片硅片“建档案”，不合格品无处藏
“没有数据，合格就是空话！”叶树秋在基地实验室里，盯着技术员用万用表测二极管参数，要求“每一个器件都要测3次、记3组数据”：
- 第一次：常温（25c）下测反向电压、正向电流；
- 第二次：高温（60c）烘烤2小时后复测；
- 第三次：低温（-40c）冷冻2小时后再测。
他还设计了《半导体器件批次检测数据表》，每一张表都要填“批次号、硅材料来源、生产工人、三次测试数据、判定结果”，检测员和工程师必须双签字。有一次，某批次2000个2ap10二极管，常温测试全合格，但低温测试后有300个反向电压低于28v，按标准该全批次退货。半导体厂厂长来求情：“叶委员，就300个不合格，挑出来就行，全退了我们半年的产值都没了！”！”他陪着厂长回厂，一起查原因——最后发现是硅片提纯时，硼杂质含量超标，低温下导致反向漏电。“不是不让你们过，是要帮你们找到问题！”叶树秋协调冶金部派硅材料专家驻厂，指导优化提纯工艺，两周后，新批次二极管的低温合格率从85提升到98。
3 模块化：把“零散器件”拼成“标准组件”，减少现场故障
氢弹的引爆控制模块里，原本要焊接12个零散二极管、8个三极管，现场焊接时容易虚焊，且一个器件坏了整个模块都要拆。叶树秋提出“模块化封装”：把3个二极管、2个三极管按固定电路焊在一小块陶瓷基板上，做成“引爆控制标准模块””，现场只需插装，不用焊接。。“这就像搭积木，模块坏了首接换，不用拆整个控制板！”叶树秋拿着测试报告，说服了封装厂，也让导弹研究院的专家放下心来。”，大部分硅片因杂质多，导致器件反向漏电、高温失效——这也是批次退货的主要原因。。
1 溯源追因：从“器件失效”到“硅片提纯”，揪出根问题
叶树秋带着协调小组，首奔生产硅片的北京半导体材料厂。在提纯车间，他盯着硅还原炉里的多晶硅棒，发现炉内的石墨坩埚有细微裂纹——这会导致石墨杂质渗入硅中，影响纯度。“坩埚裂了为什么还在用？”叶树秋问车间主任。
“新坩埚要等三个月，现在订单急，只能凑合用。”主任无奈地说。
叶树秋立刻联系冶金部，从抚顺炭素厂调运10个耐高温石墨坩埚，要求“一周内送达”；同时，他和厂里的工程师一起调整提纯参数：把还原温度从1100c降至1080c，延长保温时间2小时，让杂质更充分地挥发。。用这批硅片生产的3dg6三极管，高温合格率从85提升到97，再也没出现击穿问题。“材料是根，根扎稳了，器件才能好！”叶树秋在车间里，把这句话写在了墙上。
2 跨部协调：打通“硅材料-器件-测试”全链条，不让问题“卡脖子”
为了保证硅材料稳定供应，叶树秋牵头建立“半导体材料协调周会”，把冶金部（硅提纯）、电子部（器件生产）、导弹研究院（测试使用）的人拉到一起，每周五下午开会，当场解决问题：
- 冶金部反馈“硅粉原料不足”，叶树秋协调包头钢铁厂，从炼硅铁的副产品中提取高纯度硅粉，每周供应5吨；
- 电子部说“光刻胶（制作半导体电路的关键材料）不够”，他联系上海合成树脂研究所，紧急调拨100公斤光刻胶，用军列送抵各半导体厂；
- 导弹研究院提出“需要更精准的测试仪器”，他从国防科工委的储备库里，调出5台进口晶体管特性图示仪，分配给重点实验室。
有一次，周会上，半导体厂反映“硅片切割时崩边率高”。体厂的硅片崩边率就从15降到3，大大减少了材料浪费。
氢弹工程的节点不等人，从1966年10月到1967年6月，叶树秋几乎没在凌晨2点前睡过觉。他的办公室里，始终亮着一盏台灯，桌上堆着三样东西：半导体器件数据表、硅材料纯度检测报告、氢弹工程节点表，旁边放着没喝完的浓茶和啃了一半的冷馒头。
1 通宵测试：盯着示波器，熬出“合格曲线”
1967年3月，为了验证新批次“引爆控制模块”的可靠性，叶树秋在实验室里守了整整48小时。技术员每小时测一次模块的输出电压，他就每小时在数据表上画一条曲线——当看到第48小时的曲线和第1小时几乎重合，没有任何漂移时，他才松了口气，靠在椅子上睡着了，手里还攥着记录笔。
醒来时，天己经亮了，实验室的门开着，赵梅从北京寄来的棉衣搭在椅背上——是基地的通讯员怕他着凉，悄悄送来的。他摸了摸棉衣口袋，里面有张纸条，是晓梅写的：“爸爸，你要早点睡觉，别累着。”叶树秋把纸条叠好，塞进贴身的口袋里，又拿起新的测试报告，走向车间——当天还有一批硅片要验收，不能耽误。
2 现场督工：车间里的“半个工程师”，帮着解决实操难题
半导体厂的焊接车间里，工人老周总说：“叶委员比我们还懂焊接！”有一次，模块焊接时总出现虚焊，老周他们调了电流、换了焊锡，都没用。叶树秋蹲在焊接台前，看了半小时，发现是焊枪的喷嘴堵塞，导致温度不均匀——他从工具箱里拿出细铁丝，亲手帮老周疏通喷嘴，又教大家“每天开工前用压缩空气吹喷嘴”的小技巧，虚焊率立刻降了下来。
为了抢进度，他还在各半导体厂推行“两班倒”，自己则“两班都盯”：白天看生产，晚上看测试，累了就在车间的行军床上躺一会儿。有次连续熬了36小时，他在车间里晕倒了，醒来后第一句话就是：“早上那批二极管的测试数据出来了吗？”医生让他休息，他却笑着说：“氢弹不等人，我歇了，节点就拖了。”
1967年6月，距离氢弹预定试爆时间只剩1个月，叶树秋带着协调小组，对所有半导体器件进行“最终验收”：
- 标准化：5种通用器件覆盖了氢弹制导、引爆、供电系统的全部需求，规格统一率100，没有出现一次“器件对不上”的问题；
- 数据化：累计建立120个批次、共36万件器件的检测档案，每一件都能追溯到硅材料来源、生产工人、测试数据，不合格品全批次退货，无一件流入总装；
- 模块化：8种标准半导体模块，现场插装时间从原来的4小时缩短至40分钟，维修时更换模块仅需5分钟，大大提升了总装效率。
6月17日，氢弹在罗布泊成功爆炸，蘑菇云升起的那一刻，叶树秋站在观测台前，手里攥着一张半导体器件合格清单——上面的数据，是他和无数人用通宵、用汗水换来的。导弹研究院的制导专家跑过来，抱着他说：“叶委员，半导体模块太可靠了！制导系统全程没出一点问题！”
叶树秋望着蘑菇云，从贴身口袋里掏出晓梅的纸条，轻轻摸了摸——他知道，这声巨响，不仅是氢弹的胜利，也是三化的胜利，更是无数人“把每一件小事做到极致”的胜利。
当天晚上，他给家里写了封信，信里说：“爸爸又完成了一件大事，这件事能让我们的家更安全，让晓梅、建军、建国以后能安心读书、好好生活。等忙完这阵，爸爸就回家，给你们做红烧肉。”
信纸的末尾，他画了一个小小的蘑菇云，旁边写着：“这是爸爸送给你们的礼物。”