约二十分钟后。
会客室的门再次打开，周荣轩领着一个女孩走了进来。
这女孩身形略显娇小，肤色是健康的微黑，鼻梁上架着一副厚重的黑框眼镜。她衣着朴素，甚至可以说有些旧式，可周身的气质
高情商的描述是：透着股浸淫书海、学识渊博的沉静。
低情商的说法嘛：就是标准的“书呆子”模样了。
周荣轩利落地引荐道：“沉总，这位是我的大师姐季小翠。大师姐，这位就是沉总。”
季小翠闻言，习惯性地用指关节向上推了推那副黑大粗的眼镜框，视线通过镜片看向沉浪：“沉总您好。”
沉浪保持着微笑点头回应：“季小姐你好。”
待季小翠在对面的沙发上坐定，她没有过多客套，开门见山地问道：“沉总，关于芯片研发的事情，小师弟已经跟我大致说了。只是”她微微偏头，语气认真：“您能不能更具体地说一下这款芯片的技术要求？”
沉浪说道：“沉小姐，我们还是先谈好条件在说芯片的事，因为这款芯片涉及到我的商业机密。”
季小翠干脆利落的回应道：“理解，您说。”
沉浪说道：“整个项目研发费用全部由我来出，研发出来的产品以及专利归出资方，你所带领的研发团队必须签订保密书，5年内不允许在研发相同用途商用芯片，我给与研发团队30万软妹币的作为补偿。
至于这笔补偿费该如何处理我不管，研发团队有多少人你自己安排。”
季小翠想都没想就说道：“可以。”
因为她主攻方向航天航空芯片，这一类芯片不会用于民用，对她本身没有任何的影响。
沉浪从单间包里拿出两份保密协议放到桌子上：“两位还请签一下保密协议，这样我们才能进行到下一步。”
季小翠拿起合同扫两眼确认没有问题后签上自己的名字并在上面按下自己的手印。
周荣轩本就想参与到这个项目之自然不会抗拒这份协议。
或许有人会问一群学生真的能够把u盘研发出来？
u盘这个东西真的是3个月能够研发出来的？
朗科公司是1999年5月份成立的，他们在1999年11月提交专利申请，两个人用了6个月时间就研发出来了。
要知道朗科老板是计算机专科并不是芯片研发专业，这些专门学习研发芯片比他专业多了，研发一个u盘控制芯片还不是洒洒水的事情？
季小翠将保密协议递给沉浪说道：“沉老板，能跟我们说说您要研发的芯片是用在什么地方有什么要求了吧。”
沉浪不急不慢从单间包里拿出一张a4纸铺在桌子上：“我研发芯片是要用在一款产品上，这款产品由b接口、内存控制芯片以及内存芯片组成，它的主要功能就是用来存储文档，使用b接口来做传输做到随接随用的用途。
不知道研发这么一款芯片以及生产出实际应用产品需要多久时间？”
季小翠习惯性地推了推眼镜框，目光专注：“不知道沉总对芯片体积和工艺有什么要求吗？。。”
这款产品对她来说实在是太简单了，相对比她现在正在研究的东西，这东西就跟幼儿园的玩具一样。。”
季小翠简洁地回应，话语干脆利落：“三个月时间，30万块研发费用，包含dows和lux下的驱动开发。”
沉浪眼中闪过一丝兴趣，微笑着说：“没有问题。另外，我这里还有一个衍生项目，不知道你们有没有兴趣接？这个项目可以创建在这个内存控制芯片的基础上，只需要稍作改进就能完成。同样，我会支付30万的补偿费。”
说真的，这个点子确实是沉浪临时想到的，可以算作是u盘的近亲。朗科的创始人正是基于类似的思路发明了u盘。
季小翠神情依旧淡然，示意道：“沉总，您请说。”
沉浪详细解释道：“你们知道p3音频格式吧？我想在那个内存控制芯片里，集成一个p3译码器和一个音频译码器。
p3译码器用于译码存储在闪存里的p3文档，音频译码器则负责把数字信号转换成可以输出的仿真音频，另外还需要一些音乐播放和显示的控制功能”
季小翠几乎没有停顿，爽快地答应：“两个项目可以同步进行，两个项目研发周期都是三个月，研发费同样是30万软妹币。”
听完沉浪对u盘和p3的介绍两人看上去并没有什么太大反应。
感觉两人似乎并未意识到这两款产品会对整个电子产品行业带来什么影响。
又或者是他们一门心思都在研究上，对娱乐型电子产品没有什么兴趣，又或者是他们没有表露出来，不过这对沉浪来说是件好事。
研究员就应该将所有心思都放在研究上面，对其他东西太过感兴趣并不是什么好事。
沉浪这时转向周荣轩，补充道：“我希望周荣轩能够深度参与到这两个项目之中。”
周荣轩立刻转向季小翠，带着央求的语气：“学姐，你就让我参与这两个项目吧！我那份补偿费可以一分钱都不要！”
季小翠瞥了他一眼，略作思考后点头：“可以。”
沉浪确认道，带着效率至上的态度：“这个项目还有其他内核成员吗？如果需要，让其他成员也过来签个协议，争取今天就敲定下来，我明天还得赶飞机回深市。”
季小翠摇摇头，语气带着专业的自信：“不用。这个项目，我和小师弟两个人就能完成。”
沉浪说道：“既然如此我们解决合同的事情吧。”
很多人在看到这里觉得觉得有些不可思议。
不是说芯片流片一次得几十上百万的费用吗？
这是因为芯片流片一共有两种模式。
第一种full ask，即“全掩膜”，是指在制造过程中，所有的掩膜都专注于为一个特定设计服务。这种方式的特点是，一片晶圆能够产出上千片die，从而满足大规模的客户须求。
第二种，多项目晶圆的意思，允许多个项目共享同一个晶圆，使得同一次制造流程能够处理多个ic设计。这种方式可以将多个采用相同工艺的集成电路设计合并至同一晶圆上进行流片。